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下一代挠性电路的特征：透明
世界最大的化工公司之一——杜邦公司于20世纪60年代开发出了超级工程塑料薄膜，不久之后推出了Kapton——可在很宽的温度范围内保持稳定的聚酰亚胺薄膜。 ...查看更多
MacDermid Alpha发布嵌入式线路载板应用的Systek ETS 1200 图案电镀金属化工艺
电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布Systek ETS 1200，这是IC 载板制造解决方案 Systek 系列中的最新产品 ...查看更多
博敏电子两项科技成果顺利通过鉴定
5G商用牌照下发，作为5G产业链上的重要一环，电路板迎来了全新的发展风口。但随着近年来电路板企业运行和建设成本及人力成本逐步攀升，自动化和智能制造将会改变电路板行业的竞争格局，电路板企业面 ...查看更多
四创电子承接某重大雷达项目核心PCB研发工作
奋战三季度，安徽四创电子股份有限公司怀揣着科技报国的执着信念，奋斗在生产一线，锤炼出一批乐于奉献、勇承重担、精益求精的工匠，为国防重器注入源源不断的新动能。 近日，四创电子承接了中电博微主导设计开发 ...查看更多
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景硕&大族：皮秒激光能否适配 HDI技术的进步需求？
HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路（线宽/间距小于60μm），尽管堆叠孔逐步替代交错孔，进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构（Anylayer），新一代 ...查看更多
【专访】MacDermid Alpha公司谈黑影和黑孔工艺
近日，我采访了MacDermid Alpha公司的Bill Bowerman。他介绍了一篇他参与撰写的关于直接金属化和其他高阶金属化的论文，包括采用黑影和黑孔工艺的好处，以及什么类型的工厂 ...查看更多
